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2024玻璃基板成为半导体载板新方向百亿空间国产厂商有望弯道超车
发表时间:2025-03-06 03:03:05 来源:推拉窗系列
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玻璃基板在半导体及显现职业锋芒毕露,优势明显引发巨子布局热潮。于半导体载板,商场空间超百亿美金且远景宽广。2024 年载板商场规划望达 151.4 亿美元,至 2032 年或升至 235 亿美元。玻璃基板电气、热功能优,有望代替 FC - BGA 基板。如 CoWoS 封装虽重要但遇瓶颈,玻璃基板低功耗散热佳可补缺;CPO 工艺中其能解光电互联难题,许多龙头已推相关计划。在显现基板范畴,Mini/Micro LED 技能兴起,浸透率攀升,对背板要求趋严,玻璃基板凭热办理、平整度与机械强度优势受喜爱,雷曼、京东方等企业活跃布局推进工业化。
TGV 技能是玻璃基板封装中心,其工艺流程杂乱,虽玻璃缺类硅深刻蚀工艺致制深邃宽比通孔难,但世界巨子如康宁、LPKF 抢先,国内厂商亦于深孔成型等方面打破,沃格、京东方等紧跟脚步,有望破独占。
半导体载板商场,IC 载板为要害,全球规划继续扩张,竞赛十分剧烈,海外厂商占优,而玻璃基板符合先进封装需求,或成要害代替资料,国内外企业竞相投入研制出产,加快职业转型。显现基板方面,Mini/Micro LED 技能老练,未来商场开展的潜力佳,AR 眼镜等新终端使用拓宽,玻璃基板在 Mini/Micro LED 显现多企业布局下,自 2022 年起从京东方量产商用至雷曼小批量试产,不断拓宽使用深度广度,工业生态渐丰。
从工业链审视,玻璃基板处中游,上游包括资料设备,下流为半导体封装与光电显现使用,各环节严密协作推进工业高质量开展。玻璃基板在半导体和显现范畴的两层驱动下,技能革新与商场拓宽并进,有望重塑职业格式、敞开新增长华章,其未来开展动态值得继续聚集,料将为电子工业晋级注入微弱动力、带来多元立异或许。
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