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2024玻璃基板成为半导体载板新方向百亿空间国产厂商有望弯道超车
发表时间：2025-03-06 03:03:05 来源：推拉窗系列
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玻璃基板在半导体及显现职业锋芒毕露，优势明显引发巨子布局热潮。于半导体载板，商场空间超百亿美金且远景宽广。2024 年载板商场规划望达 151.4 亿美元，至 2032 年或升至 235 亿美元。玻璃基板电气、热功能优，有望代替 FC - BGA 基板。如 CoWoS 封装虽重要但遇瓶颈，玻璃基板低功耗散热佳可补缺；CPO 工艺中其能解光电互联难题，许多龙头已推相关计划。在显现基板范畴，Mini/Micro LED 技能兴起，浸透率攀升，对背板要求趋严，玻璃基板凭热办理、平整度与机械强度优势受喜爱，雷曼、京东方等企业活跃布局推进工业化。
TGV 技能是玻璃基板封装中心，其工艺流程杂乱，虽玻璃缺类硅深刻蚀工艺致制深邃宽比通孔难，但世界巨子如康宁、LPKF 抢先，国内厂商亦于深孔成型等方面打破，沃格、京东方等紧跟脚步，有望破独占。
半导体载板商场，IC 载板为要害，全球规划继续扩张，竞赛十分剧烈，海外厂商占优，而玻璃基板符合先进封装需求，或成要害代替资料，国内外企业竞相投入研制出产，加快职业转型。显现基板方面，Mini/Micro LED 技能老练，未来商场开展的潜力佳，AR 眼镜等新终端使用拓宽，玻璃基板在 Mini/Micro LED 显现多企业布局下，自 2022 年起从京东方量产商用至雷曼小批量试产，不断拓宽使用深度广度，工业生态渐丰。
从工业链审视，玻璃基板处中游，上游包括资料设备，下流为半导体封装与光电显现使用，各环节严密协作推进工业高质量开展。玻璃基板在半导体和显现范畴的两层驱动下，技能革新与商场拓宽并进，有望重塑职业格式、敞开新增长华章，其未来开展动态值得继续聚集，料将为电子工业晋级注入微弱动力、带来多元立异或许。
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